O Centro de Inovação em Materiais da Universidade Federal de São Paulo (CIM-Unifesp), unidade que integra a rede Embrapii (Empresa Brasileira de Pesquisa e Inovação Industrial), assinou, no dia 23 de novembro de 2020, um acordo de parceria com a empresa Termomecanica São Paulo S.A. para desenvolver materiais ricos em cobre, com atividade antimicrobiana frente a diferentes patógenos, para serem utilizados em aplicações domésticas, hospitalares e industriais.
De acordo com a professora Suzan Pantaroto de Vasconcelos, coordenadora do projeto, essa parceria vai ao encontro da crescente demanda do mercado por produtos com propriedades antimicrobianas, além da necessidade de validar o efeito do cobre sobre diferentes patógenos, tanto em ambientes hospitalares quanto urbanos. O cobre é milenar quanto às suas propriedades, sendo descritos desde os primeiros relatos da humanidade, com relação à manutenção da saúde humana.
O projeto será financiado pela Termomecanica São Paulo S.A., Embrapii e Unifesp, com previsão de conclusão dentro 15 meses. "Este é o primeiro projeto com a Termomecanica São Paulo S.A. e resultará em novos materiais com cobre e propriedades biocidas frente a diferentes agentes patogênicos”, destacou o professor Ricardo Galdino, um dos coordenadores do projeto. “Inovação é parte da estratégia da Termomecanica e, por isso, acreditamos que o cobre, além de ser conhecido por sua grande versatilidade, também apresenta excelentes propriedades antimicrobianas, agindo com eficácia na redução da atividade de bactérias, fungos e vírus, incluindo o Sars-CoV-2”, destaca Marcio Rodrigues da Silva, coordenador do Centro de Pesquisa, Desenvolvimento e Ensaios da Termomecanica.

Notícia publicada originalmente em: https://www.unifesp.br/noticias-anteriores/item/4893-unidade-embrapii-cim-unifesp-assina-acordo-de-parceria-para-desenvolver-compostos-de-cobre-com-atividade-biocida