A premiação ocorreu durante o X Simpósio de Ciência e Engenharia de Materiais do ICT/Unifesp, realizado nos dias 18 e 19/10.
No evento, três alunos de graduação do ICT/Unifesp, que são integrantes do acordo de parceria 53/2021 entre Embrapii, Gerdau e Unifesp, foram premiados. O acordo, assinado no dia 30 de abril de 2021, tem como objetivo desenvolver o processo de revestimento de arames, empregando tecnologia a laser e materiais micro e nanoparticulados.
Gabriel da Silva Dias ficou classificado em 1º lugar na categoria “Melhor pôster de graduação” com o trabalho "Eletrodos de W-Cu para Máquinas de Treliças", desenvolvido sob a orientação da professora Ana Paula Albers e do engenheiro Fábio Augusto Costa da Rocha. O 3º lugar na mesma categoria ficou com Élder da Silva Sojo com o trabalho "Comparação dos Tratamentos Térmicos de Recozimento e Normalização de Aço Laminado para obtenção da Microestrutura Perlítica", desenvolvido sob a orientação da professora Aline Capella e do engenheiro João Montilla. Já Matheus Emanuel ficou em 2º lugar no VI Concurso de Fotomicrografia com o trabalho "Elaboração de Ligas de Alta Entropia para Aplicação como Revestimento de Superfície Metálicas", desenvolvido sob a orientação das professoras Kátia Regina Cardoso e Aline Capella.
Para saber mais sobre o X SiCEMat, acesse o site do evento.
Notícia publicada originalmente em: https://www.unifesp.br/campus/sjc/noticias/3349-alunos-de-graduacao-do-ict-unifesp-sao-premiados-no-x-sicemat.html